島內媒體最近驚訝地發現，一位曾在臺積電工作19年的“研發大將”已被老對手韓國三星電子挖走。這也令因臺積電赴美設廠而擔憂“人才流失”的臺媒再度驚呼“前大將被挖角”“臺積電危險了”!

綜合臺媒及韓媒報道，行業消息指出，曾任臺積電研發副處長的林俊成出任三星半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，將助三星加速發展先進封裝技術。

據臺灣聯合新聞網等報道，林俊成有“半導體封裝專家”“專利高手”之稱，自1999年起為臺積電效力19年，不僅為臺積電擅長的3D封裝技術奠定基礎，還協助統籌臺積電申請逾450項美國專利。加入臺積電前，林俊成曾效力美光；離開臺積電后曾轉戰島內半導體設備商天虹科技，任執行長。

臺積電與三星一直競爭激烈。但因三星苦于低迷的芯片生產良率，再加上落后一步的先進封裝技術，營運存在不確定性。就在三星全力“超車”、雙方競逐日益白熱化之際，臺積電的前“大將”“高手”在三星出任要職，難怪臺媒驚呼“臺積電危險了”！

臺媒報道稱，與臺積電和英特爾相比，三星投資先進封裝技術的時間較晚，為了迎頭趕上，其近年開始積極建設封裝設施、招募人才，先是成立先進封裝商業化任務小組，后來又將任務小組提升為先進封裝事業團隊。

據臺灣《經濟日報》報道，三星近年陸續從競爭對手處“挖角”不少高層主管。此前，三星在美研究機構成立封裝方案解決中心，從蘋果公司挖來半導體專家金宇平（音）任負責人。此外，原先工作于英特爾的專家李相勛（音）也跳槽至三星，擔任其芯片代工部門的高管。

大動作網羅各界人才，能否成為三星的突破口？林俊成的加入又能否令三星在先進封裝技術上取得重大進展，實現“超車”臺積電的目標？臺積電的地位會不會因此被撼動？這些非常值得關注。